多層多工位卷材精密貼合分切機

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021083712.1 申請日 -
公開（公告）號 CN212711965U 公開（公告）日 2021-03-16
申請公布號 CN212711965U 申請公布日 2021-03-16
分類號 B65H35/02(2006.01)I;B65H37/04(2006.01)I;B65H20/06(2006.01)I;B65H23/038(2006.01)I 分類 輸送；包裝；貯存；搬運薄的或細絲狀材料;
發(fā)明人 曹曉明;高鵬;杜祥維;周順東 申請（專利權）人 天津澳普林特科技股份有限公司
代理機構 天津市鼎拓知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 劉雪娜
地址 301700天津市武清區(qū)新技術產(chǎn)業(yè)園區(qū)武清開發(fā)區(qū)高新路7號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了多層多工位卷材精密貼合分切機，包括工作板，所述工作板的頂部設置有支撐架，所述工作板的下端外表面固定連接有底座，所述工作板的上端外表面設置有傳送裝置，所述工作板的上端外表面且位于傳送裝置的一側設置有支撐桿，所述工作板的上端外表面且位于傳送裝置的另一側設置有第一復合膠輥。本實用新型所述的多層多工位卷材精密貼合分切機，將材料放在傳送帶上，啟動第一電機，第一電機通過皮帶帶動齒輪轉(zhuǎn)動，因為齒輪與傳送帶之間相嚙合，可以使傳送帶帶動材料運動，在經(jīng)過糾偏輥輪時，如果材料出現(xiàn)偏差的情況，利用糾偏輥輪可以使材料回到正切的運行狀態(tài)，防止后期影響材料的分切質(zhì)量，帶來更好的使用前景。??