一種印刷電路板用雙面蝕刻系統(tǒng)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111405643.0 申請日 -
公開（公告）號 CN114134503A 公開（公告）日 2022-03-04
申請公布號 CN114134503A 申請公布日 2022-03-04
分類號 C23F1/08（2006.01）I;C23F1/02（2006.01）I 分類 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學(xué)處理；金屬材料的擴散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 張光華;蘇棋 申請（專利權(quán)）人 深圳市福昌發(fā)電路板有限公司
代理機構(gòu) 北京維正專利代理有限公司 代理人 苑新民;丁楊
地址 518101廣東省深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)街道鐘屋工業(yè)區(qū)27棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種印刷電路板用雙面蝕刻系統(tǒng)，其包括支撐裝置、輸送裝置和噴淋裝置，所述輸送裝置和噴淋裝置分別安裝于所述支撐裝置上，所述輸送裝置包括循環(huán)軌道、循環(huán)驅(qū)動組件、變速驅(qū)動組件和用于安裝印刷電路板的夾持組件，所述夾持組件滑動安裝于所述循環(huán)軌道上，所述變速驅(qū)動組件能夠連接所述夾持組件并驅(qū)動所述夾持組件在所述循環(huán)軌道上做加速運動，所述循環(huán)驅(qū)動組件能夠連接所述夾持組件并驅(qū)動所述夾持組件在所述循環(huán)軌道上運動；所述噴淋裝置包括噴嘴，所述噴嘴滑動安裝于所述支撐裝置上，所述噴嘴能夠在所述夾持組件做加速運動時保持與所述夾持組件相對靜止。本申請具有提高印刷電路板蝕刻的效率和質(zhì)量的效果。