一種用于電機的高散熱性能多層印制線路板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201821648618.9 申請日 -
公開（公告）號 CN209462712U 公開（公告）日 2019-10-01
申請公布號 CN209462712U 申請公布日 2019-10-01
分類號 H05K1/16;H05K1/02 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 葉何遠;賴新建;張惠琳 申請（專利權）人 深圳市福昌發(fā)電路板有限公司
代理機構 蘇州潤桐嘉業(yè)知識產權代理有限公司 代理人 趙麗麗
地址 341600 江西省贛州市信豐縣工業(yè)園區(qū)誠信大道
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型屬于印制線路板技術領域，具體提供一種用于電機的高散熱性能多層印制線路板，包括一個非金屬化中心安裝孔、至少三個非金屬化安裝定位孔、至少三個金屬化插件孔、若干個金屬化通槽，該多層印制線路板層數(shù)在十層以上，其內層線路設置為仿線圈繞組線路。所述金屬化通槽連接多層印制線路板各層間線路，并通過金屬化通槽對外散熱。該線路板內層線路設置為仿線圈繞組線路，代替了傳統(tǒng)的線圈，使得繞組體積極大縮小，從而使得電機更加小型化、扁平化；該線路板設置大量金屬化通槽，不僅可以使得內層線路相連，還可以散熱，使得電機整體散熱性能得以得高。