一種用于電子封裝的陶瓷導(dǎo)電膠及制備方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201910025469.3 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN109517562B | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-04-23 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN109517562B | 申請(qǐng)公布日 | 2021-04-23 |
| 分類(lèi)號(hào) | C09J9/02(2006.01)I;C09J11/08(2006.01)I;C09J163/00(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I | 分類(lèi) | - |
| 發(fā)明人 | 蔡杰 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 上海凱矜新材料科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京國(guó)坤專(zhuān)利代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 趙紅霞 |
| 地址 | 201306上海市浦東新區(qū)南匯新城鎮(zhèn)臨港?；?18弄6號(hào)樓 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明涉及電子封裝材料領(lǐng)域，提供了一種用于電子封裝的陶瓷導(dǎo)電膠及制備方法。該方法以二硼化鈦陶瓷粉末作為導(dǎo)電膠的主要導(dǎo)電填料，通過(guò)羥基化二硼化鈦與羧基化氧化石墨烯的交聯(lián)制備復(fù)合水凝膠，并將氧化石墨烯還原，冷凍干燥得到復(fù)合氣凝膠粉末，再以琥珀酸改性的銀納米線(xiàn)對(duì)氣凝膠粉末進(jìn)行包覆，最后與雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂、鄰苯二甲酸二甲酯、丙酮、納米二氧化鈦、2?甲基咪唑、液體硅橡膠混合均勻，制得陶瓷導(dǎo)電膠。本發(fā)明通過(guò)對(duì)二硼化鈦的交聯(lián)及包覆改性，明顯降低了二硼化鈦陶瓷導(dǎo)電膠的體積電阻率，提高了導(dǎo)電性。在復(fù)合導(dǎo)電填料的添加量為51~63重量份時(shí)，制得的導(dǎo)電膠的體積電阻率為2×10?3~5×10?3Ω·cm。?? |
