一種基于四顆MOS管芯片的封裝組件

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201920345652.7 申請日 -
公開（公告）號 CN209515664U 公開（公告）日 2019-10-18
申請公布號 CN209515664U 申請公布日 2019-10-18
分類號 H01L25/07（2006.01）I; H01L23/495（2006.01）I; H01L23/31（2006.01）I; H01L23/552（2006.01）I; H01L23/367（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 鄧海飛; 何柱良; 彭晨 申請（專利權(quán)）人 深圳寶礫微電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳中一聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 張全文
地址 518000 廣東省深圳市南山區(qū)科技園南區(qū)高新南四道創(chuàng)維半導(dǎo)體大廈東座15樓1503-1504
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型屬于芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域，主要提供了一種基于四顆MOS管芯片的封裝組件，封裝組件包括基板，設(shè)于基板表面并依序排布的第一電極、第二電極、第一基島、第二基島、第三基島以及第四基島，設(shè)于第一基島表面的第一MOS管芯片，設(shè)于第二基島表面的第二MOS管芯片，設(shè)于第三基島表面的第三MOS管芯片，設(shè)于第四基島表面的第四MOS管芯片，以及設(shè)有第一柵極引腳、第二柵極引腳、第三柵極引腳、第四柵極引腳的封裝體，從而將四顆MOS管芯片進(jìn)行合并封裝，減少占用印刷電路板的面積，降低了電路之間的電磁干擾，增加了散熱效率，使得管腳與印刷電路板具有更大的接觸面積。