一種振膜帶孔的電容式麥克風(fēng)及其制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010199974.2 申請日 -
公開（公告）號 CN111405444B 公開（公告）日 2022-01-25
申請公布號 CN111405444B 申請公布日 2022-01-25
分類號 H04R19/04（2006.01）I;H04R7/12（2006.01）I 分類 電通信技術(shù);
發(fā)明人 聶泳忠;毛德豐 申請（專利權(quán)）人 西人馬（廈門）科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京天盾知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 張彩珍
地址 362012 福建省泉州市洛江區(qū)雙陽街道新南社區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種振膜帶孔的電容式麥克風(fēng)，包括襯底、復(fù)合振膜和背極板，所述襯底為硅片，所述背極板位于襯底上方，所述復(fù)合振膜位于背極板上方，所述復(fù)合振膜與背極板之間設(shè)有振蕩空腔，所述復(fù)合振膜包括振膜絕緣層和上電極，所述上電極位于振膜絕緣層的上層，所述復(fù)合振膜設(shè)有若干聲學(xué)孔，所述上電極材料和/或背極板材料為鎳基合金；本發(fā)明還公開了該振膜帶孔的電容式麥克風(fēng)的制造方法；本發(fā)明通過在復(fù)合振膜上制備聲學(xué)孔，簡化了加工步驟，降低了加工成本，并通過電極金屬的改良，大大提高了設(shè)計(jì)成品率。