微間距LED芯片焊接用熱壓回流裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202121998817.4 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN215393008U 公開（公告）日 2022-01-04
申請(qǐng)公布號(hào) CN215393008U 申請(qǐng)公布日 2022-01-04
分類號(hào) B23K1/012（2006.01）I;B23K3/08（2006.01）I;B65G23/44（2006.01）I 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 徐樸;王思遠(yuǎn) 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市中小企業(yè)融資擔(dān)保有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市睿智專利事務(wù)所 代理人 周慧玲;林青
地址 518000廣東省深圳市寶安區(qū)松崗街道東方社區(qū)松崗東路6號(hào)8棟1-3層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 微間距LED芯片焊接用熱壓回流焊裝置中，上熱壓組件和下熱壓組件相對(duì)且有間距地設(shè)置；上熱壓組件設(shè)置在上柔性傳送帶上方；下熱壓組件設(shè)置在下柔性傳送帶下方；上柔性傳送帶控制裝置與上柔性傳送帶連接，控制上柔性傳送帶循環(huán)轉(zhuǎn)動(dòng)；下柔性傳送帶控制裝置與下柔性傳送帶連接，控制下柔性傳送帶循環(huán)轉(zhuǎn)動(dòng)；上柔性傳送帶和下柔性傳送帶相對(duì)且有間距地設(shè)置；上柔性傳送帶和下柔性傳送帶共同在運(yùn)動(dòng)中夾持被焊接主體，使被焊接主體經(jīng)過上熱壓組件和下熱壓組件之間的空間。使被焊接主體的上下兩個(gè)表面都能直接進(jìn)行熱傳導(dǎo)，提高了焊接中的熱傳導(dǎo)效率，縮短焊接受熱時(shí)間，提高焊接的良品率。