一種新型高密度安裝TO-220型半導(dǎo)體封裝

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110815087.8 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113451239A 公開（公告）日 2021-09-28
申請(qǐng)公布號(hào) CN113451239A 申請(qǐng)公布日 2021-09-28
分類號(hào) H01L23/31（2006.01）I;H01L23/495（2006.01）I;H01L23/04（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 夏乾華;曾志敏 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 鑫金微半導(dǎo)體（深圳）有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 518125廣東省深圳市寶安區(qū)新橋新二東環(huán)路438號(hào)工業(yè)園綜合樓3樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種新型高密度安裝TO?220型半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，包括殼體、基島框架、引腳，所述殼體上設(shè)置有通孔，該通孔設(shè)置在殼體的上端，所述殼體包括有膠體封裝，所述殼體的膠體封裝至少高于所述通孔中心點(diǎn)，所述基島框架設(shè)置在殼體內(nèi),基島金屬框架背面金屬露出以便散熱,正面殼體呈臺(tái)階形式,靠近通孔位置的臺(tái)階處殼體較靠近引腳的殼體薄。本發(fā)明提供一種增大基島框架膠體面積，在半導(dǎo)體封裝有限空間面積內(nèi)可以放置更多的元件或半導(dǎo)體晶圓,又利于產(chǎn)品工作時(shí)散熱,同時(shí)方便用戶鎖螺絲緊固散熱器的一種新型高密度安裝TO?220型半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)。