一種COB封裝集成電路的新型快速封裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110256266.2 申請日 -
公開（公告）號 CN113013045A 公開（公告）日 2021-06-22
申請公布號 CN113013045A 申請公布日 2021-06-22
分類號 H01L21/56;H01L23/29;B05C9/12;B05D3/06;G06K9/00 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 夏乾華 申請（專利權(quán)）人 鑫金微半導體（深圳）有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)新橋街道新二社區(qū)東環(huán)路438號工業(yè)園綜合樓三樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種COB封裝集成電路的新型快速封裝方法。通過此方法可更高效地進行傳感器類芯片的封裝，并顯著提高封裝的外形尺寸精度，易與進行后續(xù)的外包封殼體的安裝，提高合格率，降低封裝導致的成本浪費。