一種超薄型功率器件的新型封裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010845649.9 申請日 -
公開（公告）號 CN111916358A 公開（公告）日 2020-11-10
申請公布號 CN111916358A 申請公布日 2020-11-10
分類號 H01L21/50(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 夏乾華 申請（專利權(quán)）人 鑫金微半導(dǎo)體（深圳）有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 518000廣東省深圳市寶安區(qū)新橋街道新二社區(qū)東環(huán)路438號工業(yè)園綜合樓三樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種新型超薄型場效應(yīng)管，二極管等功率器件的新型封裝方法。通過此方法可以實(shí)現(xiàn)比傳統(tǒng)金屬框架封裝更好設(shè)計(jì)和共用封裝模具，更容易測試，從而降低封裝測試成本。