一種大功率集成電路半導(dǎo)體或模塊的主動調(diào)溫封裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110816846.2 申請日 -
公開（公告）號 CN113451154A 公開（公告）日 2021-09-28
申請公布號 CN113451154A 申請公布日 2021-09-28
分類號 H01L21/50（2006.01）I;H01L23/38（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 夏乾華 申請（專利權(quán)）人 鑫金微半導(dǎo)體（深圳）有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 518125廣東省深圳市寶安區(qū)新橋新二東環(huán)路438號工業(yè)園綜合樓3樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種大功率集成電路半導(dǎo)體或模塊的主動降溫設(shè)計封裝方法。通過大功率發(fā)熱量大的晶圓放置在含有高導(dǎo)熱性能的復(fù)合封裝外殼或框架上，該復(fù)合封裝外殼或框架含有半導(dǎo)體制冷片，此方法可以降低大功率半導(dǎo)體集成電路或模塊的工作溫度的,提高產(chǎn)品的可靠性。