發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)制造方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201210127822.7 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN103378279B 公開(kāi)（公告）日 2016-08-31
申請(qǐng)公布號(hào) CN103378279B 申請(qǐng)公布日 2016-08-31
分類號(hào) H01L33/60(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳隆欣;羅杏芬;曾文良 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市方騰光源技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 201424 上海市奉賢區(qū)拓林鎮(zhèn)營(yíng)房村598號(hào)第9幢111室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明揭露了一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，包括基板、形成于基板上的電極、固定于基板上并與電極電性連接的發(fā)光二極管芯片、形成于基板上的反射杯以及覆蓋發(fā)光二極管芯片于基板上的封裝層，所述反射杯的側(cè)部形成有一開(kāi)口，所述封裝層的頂面上形成有反射層，以使發(fā)光二極管發(fā)出的部分光線經(jīng)由反射杯和/或反射層反射而從反射杯側(cè)部的開(kāi)口處射出。本發(fā)明還涉及一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的制造方法。