一種熱拔插小封裝雙發(fā)光模塊

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201420148356.5 申請日 -
公開（公告）號 CN203933644U 公開（公告）日 2014-11-05
申請公布號 CN203933644U 申請公布日 2014-11-05
分類號 H04B10/50(2013.01)I 分類 電通信技術;
發(fā)明人 李杰;鐘志堅 申請（專利權）人 深圳思達光電通信技術有限公司
代理機構 北京世譽鑫誠專利代理事務所（普通合伙） 代理人 郭官厚
地址 518100 廣東省深圳市龍崗區(qū)寶龍工業(yè)城寶龍大道2號路思達工業(yè)區(qū)1號廠房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種熱插拔小封裝雙發(fā)光模塊，包括：外殼以及設于外殼內的模塊主體，其中，所述模塊主體集成有激光器組件模塊、數字診斷與控制電路和激光器發(fā)射驅動電路，其中，所述激光器組件模塊設置為兩個，所述激光發(fā)射驅動電路設置為兩組，且第一激光器發(fā)射驅動電路與第一激光器組件模塊相連接，第二激光器發(fā)射驅動電路與第二激光器組件模塊相連接。其可以同時完成兩路不同通道光信號，該模塊可以廣泛應用在10G與6G光學連接系統中，在光電通信中主要用來傳輸各種數據信號。產品在設計方面更加簡化，節(jié)省電路板空間，減少功耗，且能為產品降低成本。