高ESD防護光通信模塊殼體

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201220737687.3 申請日 -
公開（公告）號 CN203204199U 公開（公告）日 2013-09-18
申請公布號 CN203204199U 申請公布日 2013-09-18
分類號 G02B6/42(2006.01)I 分類 光學;
發(fā)明人 郭海巖;寇元慶;王彥孚 申請（專利權）人 深圳思達光電通信技術有限公司
代理機構 深圳市科吉華烽知識產(chǎn)權事務所（普通合伙） 代理人 胡吉科;孫偉
地址 518000 廣東省深圳市龍崗區(qū)寶龍工業(yè)城寶龍大道2號路思達工業(yè)園1號廠房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種高ESD防護光通信模塊殼體，所述的模塊殼體的內(nèi)部包括上殼體和下殼體，設置于模塊殼體的SC端口；所述上下殼體為可拆卸連接，所述的上殼體和下殼體形成的內(nèi)部空間內(nèi)固定有U型槽、供卡子固定的固定槽、齒狀槽。整個模塊外殼全部采用導電性良好的黃銅材質(zhì)，整套外殼在其復雜的內(nèi)部結構下分為上下兩件，上下兩件零件實現(xiàn)超大面接觸，改變了傳統(tǒng)的棱角面接觸。在連接方式上改變了傳統(tǒng)的棱角卡口采用長螺釘多位置固定，在以零電阻超大接底面的原則上打破傳統(tǒng)的設計風格，采用獨特的設計達到了高ESD防護功能。