干膜、電器元件的鍍金屬方法和電路板的線路制作方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201410730239.4 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN105714277B 公開（公告）日 2019-08-30
申請(qǐng)公布號(hào) CN105714277B 申請(qǐng)公布日 2019-08-30
分類號(hào) C23C18/31;C25D5/02;B32B27/08 分類 對(duì)金屬材料的鍍覆；用金屬材料對(duì)材料的鍍覆；表面化學(xué)處理；金屬材料的擴(kuò)散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 史書漢;肖永龍 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 珠海方正印刷電路板發(fā)展有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京友聯(lián)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 珠海方正科技多層電路板有限公司;北大方正集團(tuán)有限公司;珠海方正印刷電路板發(fā)展有限公司
地址 519070 廣東省珠海市香洲區(qū)前山白石路107號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種干膜、電器元件的鍍金屬方法和電路板的線路制作方法。干膜包括：上保護(hù)層；光聚合單體層，光聚合單體層包括至少兩種不同的光聚合單體；和下保護(hù)層；上保護(hù)層和下保護(hù)層貼合在光聚合單體層的兩側(cè)。本發(fā)明提供的干膜結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，應(yīng)用范圍廣泛，能夠滿足工件的板面上所需鍍金屬層厚度不同的多個(gè)鍍金屬區(qū)域只需一次貼膜，即可完成在各鍍金屬區(qū)域上鍍金屬的操作，且各鍍金屬區(qū)域鍍金屬層后的相對(duì)位置精度不大于3mil，可使得制成的工件性能更穩(wěn)定，尤其適用于電路板以及半導(dǎo)體等行業(yè)中。