SMT貼片機(jī)、埋銅方法、裝置和介質(zhì)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202010743769.8 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN114071987A 公開(kāi)（公告）日 2022-02-18
申請(qǐng)公布號(hào) CN114071987A 申請(qǐng)公布日 2022-02-18
分類號(hào) H05K13/04（2006.01）I;H05K13/08（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 王鋒;高亞麗;孫睿;蘇新虹;楊杰窮 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 珠海方正印刷電路板發(fā)展有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京同立鈞成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 楊俊輝;劉芳
地址 100871北京市海淀區(qū)成府路298號(hào)中關(guān)村方正大廈9層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請(qǐng)?zhí)峁┮环NSMT貼片機(jī)、埋銅方法、裝置和介質(zhì)。通過(guò)對(duì)埋銅PCB開(kāi)槽位置以及銅塊進(jìn)行掃描，得到開(kāi)槽位置以及銅塊的形狀和中心位置，并根據(jù)匹配結(jié)果，確定是否將該銅塊貼裝到該開(kāi)槽位置。通過(guò)識(shí)別開(kāi)槽位置和銅塊的形狀以及中心位置后進(jìn)行貼裝，節(jié)省了人工成本，確保了貼裝的準(zhǔn)確度，且通過(guò)調(diào)整吸頭按壓的時(shí)間和壓力來(lái)調(diào)整銅塊埋入電路板上的平整度。