一種電路板及制作方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201910730993.0 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN112351582A | 公開（公告）日 | 2021-02-09 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112351582A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-02-09 |
| 分類號(hào) | H05K1/11(2006.01)I;H05K3/42(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 蘇新虹;吳世平;胡新星;李曉 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 珠海方正印刷電路板發(fā)展有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京三聚陽光知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 吳黎 |
| 地址 | 100871北京市海淀區(qū)成府路298號(hào)方正大廈9層 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種電路板及制作方法，所述電路板至少兩層導(dǎo)電層，所述電路板包括：位于第一導(dǎo)電層的第一工藝區(qū)域和第二工藝區(qū)域，所述第一工藝區(qū)域和第二工藝區(qū)域分別與輔助孔連接，第一工藝區(qū)域和第二工藝區(qū)域通過所述輔助孔在電路板的第二導(dǎo)電層電連接。本發(fā)明實(shí)施例提供的電路板及制作方法，通過輔助孔得到三維空間，解決平面對(duì)位產(chǎn)生誤差的問題，實(shí)現(xiàn)電路板局部異型圖形互聯(lián)。?? |
