一種基于磁控濺射的撓性覆銅工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010048096.4 申請日 -
公開（公告）號 CN111254400A 公開（公告）日 2020-06-09
申請公布號 CN111254400A 申請公布日 2020-06-09
分類號 C23C14/35(2006.01)I 分類 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學(xué)處理；金屬材料的擴(kuò)散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 屠國力;田楠;張國亮;丁璇;姜鵬飛;李學(xué)銀;王晉鋒 申請（專利權(quán)）人 武漢依麥德新材料科技有限責(zé)任公司
代理機(jī)構(gòu) 武漢智嘉聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 武漢依麥德新材料科技有限責(zé)任公司
地址 430014湖北省武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)高新大道999號未來科技城A5北區(qū)4棟7層701單元39座
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種基于磁控濺射的撓性覆銅工藝，其步驟包括：在襯底上依次制備一次交聯(lián)薄膜和二次交聯(lián)薄膜，自然冷卻后，采用磁控濺射法，于所述二次交聯(lián)薄膜表面濺射沉積導(dǎo)電線路。本發(fā)明通過控制亞胺化反應(yīng)和交聯(lián)反應(yīng)的溫度變化速率，使兩次所制得的交聯(lián)薄膜的表面粗糙度產(chǎn)生差異，使較粗糙的二次交聯(lián)薄膜表面更易濺射沉積金屬，且沉積效果牢固，采用磁控濺射所做出的金屬層也更加輕??；同時兩次所制得的交聯(lián)薄膜的熱膨脹系數(shù)維持在較低水平，有利于金屬的長期附著。??