一種交聯(lián)型低熱膨脹系數(shù)聚酰亞胺薄膜及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201610956340.0 申請日 -
公開（公告）號 CN106543437A 公開（公告）日 2017-03-29
申請公布號 CN106543437A 申請公布日 2017-03-29
分類號 C08G73/12(2006.01)I;C08G73/10(2006.01)I;C08J5/18(2006.01)I;C08J3/24(2006.01)I;C08L79/08(2006.01)I 分類 有機高分子化合物；其制備或化學加工；以其為基料的組合物;
發(fā)明人 屠國力;方省眾;姜鵬飛;王書童 申請（專利權(quán)）人 武漢依麥德新材料科技有限責任公司
代理機構(gòu) 北京輕創(chuàng)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 武漢依麥德新材料科技有限責任公司
地址 430070 湖北省武漢市東湖高新技術(shù)開發(fā)區(qū)高新大道999號未來科技城A5北區(qū)4棟7層701單元39座
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于聚酰亞胺及其制備領(lǐng)域，具體是涉及一種低熱膨脹系數(shù)的聚酰亞胺薄膜及其制備方法。該薄膜由二胺類化合物、二酐類化合物及封端型化合物經(jīng)預縮聚、亞胺化及高溫交聯(lián)制成，所述二胺類化合物具有剛性結(jié)構(gòu)且其分子骨架為苯環(huán)、聯(lián)苯環(huán)、苯并稠環(huán)或芳雜環(huán)，所述二酐類化合物具有剛性結(jié)構(gòu)且其分子骨架為苯環(huán)、聯(lián)苯環(huán)或苯并稠環(huán)，所述封端型化合物中具有含炔基、氰基或異氰酸酯基的柔性反應(yīng)活性基團，所述柔性反應(yīng)活性基團在高溫下交聯(lián)成剛性的芳香環(huán)或芳雜環(huán)。該薄膜的制備方法包括預縮聚、亞胺化和高溫交聯(lián)三個步驟。本發(fā)明制備出的聚酰亞胺薄膜具有低熱膨脹系數(shù)、低表面粗糙度、高耐熱性能和高耐化學性能，適用于柔性顯示基板等領(lǐng)域。