一種半導體橋開口封裝結構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201920689267.4 申請日 -
公開（公告）號 CN210110750U 公開（公告）日 2020-02-21
申請公布號 CN210110750U 申請公布日 2020-02-21
分類號 H01L23/488;H01L23/49 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張威;李宋 申請（專利權）人 北京足智科技有限公司
代理機構 - 代理人 -
地址 100086 北京市海淀區(qū)大鐘寺東路9號1幢B座1層119-84室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供了一種半導體橋開口封裝結構，涉及半導體封裝領域。一種半導體橋開口封裝結構包括半導體橋芯片，引線，塑封材料，粘合劑，第一焊盤和第二焊盤。所述半導體橋芯片通過粘合劑粘接在第一焊盤上表面。半導體橋芯片上層包含金屬電極和橋區(qū)。金屬電極通過引線與第二焊盤連接獲取電信號，其上表面的焊點遠離橋區(qū)。塑封材料將半導體橋芯片的部分區(qū)域，引線，第一焊盤和第二焊盤封裝在一起，使橋區(qū)裸露而焊點和引線被完全封裝。本實用新型的封裝結構解決了半導體橋引線保護的問題，同時可保證反應橋區(qū)外露。封裝之后的半導體橋芯片可作為一個表貼元器件，使用方便。