具有高精度溫度補(bǔ)償功能的血糖儀
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201720885918.8 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN207007857U | 公開（公告）日 | 2018-02-13 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN207007857U | 申請(qǐng)公布日 | 2018-02-13 |
| 分類號(hào) | G01N33/66;G01K7/22 | 分類 | 測(cè)量；測(cè)試; |
| 發(fā)明人 | 李明波 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 鼎泰生物科技（海南）有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 深圳市華勤知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 鼎泰生物科技（海南）有限公司;江西掌護(hù)醫(yī)療科技有限公司 |
| 地址 | 571900 海南省澄邁縣老城經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)海南生態(tài)軟件園C區(qū)04棟5層 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種具有高精度溫度補(bǔ)償功能的血糖儀，包括：第一殼體、與第一殼體相對(duì)設(shè)置的第二殼體、位于第一殼體與第二殼體相對(duì)圍合而成的空腔內(nèi)的電路板，和熱敏電阻；第一殼體內(nèi)壁設(shè)有第一環(huán)形凸起，第二殼體內(nèi)壁對(duì)應(yīng)第一環(huán)形凸起設(shè)有第二環(huán)形凸起，第一環(huán)形凸起與第二環(huán)形凸起構(gòu)成用于容置熱敏電阻的通孔。本實(shí)用新型通過設(shè)置與空腔內(nèi)其余空間隔離的通孔，同時(shí)該通孔的兩端與外界連通，使得位于通孔內(nèi)的熱敏電阻與位于空腔中的電路板被分隔開，熱敏電阻不受電路板的溫度影響，所檢測(cè)出來的溫度更接近實(shí)際的外界環(huán)境溫度。檢測(cè)到準(zhǔn)確溫度的熱敏電阻與電路板連接，進(jìn)而本實(shí)用新型能夠調(diào)節(jié)出更為精準(zhǔn)的電阻值，因此得到更為準(zhǔn)確的血糖值。 |
