模擬集成電路芯片內(nèi)部節(jié)點(diǎn)直流電壓的測(cè)試電路

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201420207654.7 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN203981838U 公開（公告）日 2014-12-03
申請(qǐng)公布號(hào) CN203981838U 申請(qǐng)公布日 2014-12-03
分類號(hào) G01R31/316(2006.01)I;G01R19/00(2006.01)I 分類 測(cè)量；測(cè)試;
發(fā)明人 莫太山;沈林峰;盧煒超;郭巖武 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 嘉興泰鼎光電集成電路有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海旭誠(chéng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 鄭立
地址 314100 浙江省嘉興市嘉善縣晉陽東路568號(hào)科創(chuàng)中心4號(hào)樓4407室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種模擬集成電路芯片內(nèi)部節(jié)點(diǎn)直流電壓的測(cè)試電路，設(shè)置于模擬集成電路芯片內(nèi)部且用于測(cè)試模擬集成電路芯片內(nèi)部的2n個(gè)待測(cè)節(jié)點(diǎn)的直流電壓。模擬集成電路芯片內(nèi)部直流電壓的測(cè)試電路包括第一模擬焊盤、第二模擬焊盤、測(cè)試使能模塊、移位寄存器模塊、電壓選擇模塊、比較模塊以及待測(cè)節(jié)點(diǎn)選擇模塊。測(cè)試使能模塊包括測(cè)試使能單元。本實(shí)用新型提供的模擬集成電路芯片內(nèi)部節(jié)點(diǎn)直流電壓的測(cè)試電路具有極大的通用性，使得對(duì)模擬電路的測(cè)試變得省時(shí)省力。