芯片內(nèi)部節(jié)點(diǎn)電壓的測試電路

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201410171081.1 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN103995169B 公開（公告）日 2016-07-20
申請公布號(hào) CN103995169B 申請公布日 2016-07-20
分類號(hào) G01R19/00(2006.01)I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 莫太山;沈林峰;盧煒超;郭巖武 申請（專利權(quán)）人 嘉興泰鼎光電集成電路有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海旭誠知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 鄭立
地址 314100 浙江省嘉興市嘉善縣晉陽東路568號(hào)科創(chuàng)中心4號(hào)樓4407室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開一種芯片內(nèi)部節(jié)點(diǎn)電壓的測試電路，設(shè)置于芯片內(nèi)部且用于測試芯片內(nèi)部的2n個(gè)待測節(jié)點(diǎn)的節(jié)點(diǎn)電壓。測試電路包括移位寄存器模塊、電壓選擇模塊、比較模塊、待測節(jié)點(diǎn)選擇模塊及測試使能模塊。電壓選擇模塊的2n個(gè)輸入端連接于移位寄存器模塊的2n個(gè)輸出端。比較模塊的第一輸入端與第二輸入端分別連接于電壓選擇模塊的第一輸出端與第二輸出端。待測節(jié)點(diǎn)選擇模塊的輸入端連接于移位寄存器模塊的2n個(gè)輸出端與比較模塊的輸出端。測試使能模塊包括測試使能單元，測試使能單元的輸出端連接于移位寄存器模塊、電壓選擇模塊、比較模塊及待測節(jié)點(diǎn)選擇模塊的使能端。本發(fā)明提供的芯片內(nèi)部節(jié)點(diǎn)電壓的測試電路具有極大的通用性。