一種硅溶膠及其制備方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202111376278.5 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN113912070A | 公開(公告)日 | 2022-01-11 |
申請公布號 | CN113912070A | 申請公布日 | 2022-01-11 |
分類號 | C01B33/141(2006.01)I;B82Y30/00(2011.01)I;B82Y40/00(2011.01)I | 分類 | 無機(jī)化學(xué); |
發(fā)明人 | 李小龍;李清濤;潘曉峰;肖桂林;朱順全 | 申請(專利權(quán))人 | 湖北鼎龍控股股份有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
地址 | 430057湖北省武漢市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)東荊河路1號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明涉及半導(dǎo)體化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)領(lǐng)域,具體公開一種結(jié)構(gòu)致密且粒徑均一的硅溶膠及其制備方法。本發(fā)明的硅溶膠,二氧化硅膠體粒子分散在液體溶劑中,二氧化硅膠體粒子的真實(shí)密度為2.1~2.2g/cm3,二氧化硅膠體粒子表面的硅烷醇基密度為1.0?3.0個(gè)/nm2,真實(shí)密度高,硅烷醇基含量低,是一種高純、粒徑均一的硅溶膠。 |
