一種芯片加工設(shè)備及其夾持裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201821434443.1 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN209102853U 公開(kāi)(公告)日 2019-07-12
申請(qǐng)公布號(hào) CN209102853U 申請(qǐng)公布日 2019-07-12
分類(lèi)號(hào) G01R31/28 分類(lèi) 測(cè)量;測(cè)試;
發(fā)明人 李家桐 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人 天津市菲萊科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 300380 天津市西青區(qū)賽達(dá)經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)賽達(dá)九緯路電子城10號(hào)樓317
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種芯片加工設(shè)備及其夾持裝置,后者包括:基板,用于放置待加工芯片,且以其端部安裝于所述芯片加工設(shè)備的主體上;印刷電路板,鋪設(shè)于所述基板之上,并與所述基板固定連接;溫度調(diào)節(jié)組件,設(shè)置于所述基板與所述印刷電路板之間,并根據(jù)夾持裝置的當(dāng)前溫度與溫度閾值間的關(guān)系,為所述夾持裝置加熱或降溫;蓋板組件,其通過(guò)連接結(jié)構(gòu)可開(kāi)合地安裝于所述基板;探針,其一端固接于所述蓋板組件,另一端依次穿過(guò)所述印刷電路板和所述溫度調(diào)節(jié)組件并抵靠于所述待加工芯片。這樣,該夾持裝置自帶溫度調(diào)節(jié)組件,能夠?qū)崿F(xiàn)設(shè)備的自加熱,相比于傳統(tǒng)的外部加熱方式,自加熱的方式距離芯片的距離較近,便于控制作用于芯片上的溫度的精準(zhǔn)調(diào)整。