一種激光芯片老化處理設(shè)備及其芯片夾具
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201921979533.3 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN211928087U | 公開(公告)日 | 2020-11-13 |
申請公布號 | CN211928087U | 申請公布日 | 2020-11-13 |
分類號 | G01R31/28(2006.01)I | 分類 | - |
發(fā)明人 | 薛銀飛 | 申請(專利權(quán))人 | 天津市菲萊科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
地址 | 300381天津市濱海新區(qū)天津?yàn)I海-中關(guān)村科技園東海路1019號310-7室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種激光芯片老化處理設(shè)備及其芯片夾具,后者包括依次疊放連接的熱忱板、金屬層板、定位板和頂板,定位板上開設(shè)有芯片槽,芯片槽內(nèi)以可移動(dòng)的方式設(shè)置有撥板,芯片放置在芯片槽的內(nèi)部時(shí),撥板使得芯片的外表面抵靠在芯片槽的槽壁上。上述定位板上開設(shè)有與芯片形狀相適配的芯片槽,芯片槽的尺寸大于芯片的尺寸,撥板可在芯片槽的內(nèi)部移動(dòng),在進(jìn)行芯片定位時(shí),芯片被放置到芯片槽的內(nèi)部,撥板與芯片的外表面相抵靠,并且推動(dòng)芯片移動(dòng),使得芯片與芯片槽的槽壁相抵靠,此時(shí),撥板朝向芯片的側(cè)面和芯片槽與芯片接觸的槽壁對芯片進(jìn)行限位,實(shí)現(xiàn)對芯片在X軸方向和Y軸方向的限位,使得芯片定位準(zhǔn)確,芯片的測試精度得到保證。?? |
