一種芯片加工設備及其夾持裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201811020332.0 申請日 -
公開（公告）號 CN110873834A 公開（公告）日 2020-03-10
申請公布號 CN110873834A 申請公布日 2020-03-10
分類號 G01R31/28 分類 測量；測試;
發(fā)明人 李家桐 申請（專利權(quán)）人 天津市菲萊科技有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 300380 天津市西青區(qū)賽達經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)賽達九緯路電子城10號樓317
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種芯片加工設備及其夾持裝置，后者包括：基板，用于放置待加工芯片，且以其端部安裝于所述芯片加工設備的主體上；印刷電路板，鋪設于所述基板之上，并與所述基板固定連接；溫度調(diào)節(jié)組件，設置于所述基板與所述印刷電路板之間，并根據(jù)夾持裝置的當前溫度與溫度閾值間的關(guān)系，為所述夾持裝置加熱或降溫；蓋板組件，其通過連接結(jié)構(gòu)可開合地安裝于所述基板；探針，其一端固接于所述蓋板組件，另一端依次穿過所述印刷電路板和所述溫度調(diào)節(jié)組件并抵靠于所述待加工芯片。這樣，該夾持裝置自帶溫度調(diào)節(jié)組件，能夠?qū)崿F(xiàn)設備的自加熱，相比于傳統(tǒng)的外部加熱方式，自加熱的方式距離芯片的距離較近，便于控制作用于芯片上的溫度的精準調(diào)整。