一種芯片發(fā)光性能測試設(shè)備、其上料機構(gòu)和芯片固定裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910112859.4 申請日 -
公開（公告）號 CN111562087A 公開（公告）日 2020-08-21
申請公布號 CN111562087A 申請公布日 2020-08-21
分類號 G01M11/02(2006.01)I;B65G47/82(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 李家桐 申請（專利權(quán)）人 天津市菲萊科技有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 300381天津市濱海新區(qū)濱海-中關(guān)村科技園東海路1019號310-7室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種芯片發(fā)光性能測試設(shè)備、上料機構(gòu)和芯片固定裝置，后者包括：芯片載板，其安裝面上開設(shè)有若干芯片放置位，待測試芯片一一對應(yīng)地放置于所述芯片放置位、并分別與所述芯片載板電連接；冷卻結(jié)構(gòu)固定安裝于所述芯片載板遠離所述安裝面的一側(cè)，并用于冷卻所述芯片載板；載板連接器側(cè)向安裝于所述冷卻結(jié)構(gòu)，并能夠推動所述冷卻結(jié)構(gòu)在預(yù)設(shè)方向上直線運動；載板固定板固定安裝于所述芯片載板遠離所述冷卻結(jié)構(gòu)的一側(cè)，所述載板固定板上開設(shè)多個通孔，各所述通孔一一對應(yīng)地與所述芯片放置位相對應(yīng)。通過該芯片固定裝置的設(shè)計，可在芯片發(fā)光性能測試的過程中，對芯片進行可靠、穩(wěn)定的裝夾。??