一種芯片發(fā)光性能測試設(shè)備及其上料機構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201920203549.9 申請日 -
公開（公告）號 CN209485663U 公開（公告）日 2019-10-11
申請公布號 CN209485663U 申請公布日 2019-10-11
分類號 G01M11/02 分類 測量；測試;
發(fā)明人 李家桐 申請（專利權(quán)）人 天津市菲萊科技有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 300381 天津市濱海新區(qū)濱海-中關(guān)村科技園東海路1019號310-7室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種芯片發(fā)光性能測試設(shè)備及其上料機構(gòu)，后者包括：芯片固定裝置，待測試芯片固定裝夾于所述芯片固定裝置；導(dǎo)向裝置，所述芯片固定裝置安裝于所述導(dǎo)向裝置，且所述導(dǎo)向裝置能夠帶動所述芯片固定裝置在三維坐標(biāo)軸的至少一個軸向上運動。在工作過程中，待測試芯片裝夾固定在芯片固定裝置上，可在芯片發(fā)光性能測試的過程中，對芯片進行可靠、穩(wěn)定的裝夾，為芯片發(fā)光性能測試提供保障和基礎(chǔ)；裝夾完畢后，導(dǎo)向裝置可根據(jù)測試需要調(diào)整待測試芯片在測試設(shè)備所在的三維坐標(biāo)軸中的位置，從而保證芯片的上料速度和位置準(zhǔn)確性，并為后續(xù)測試過程提供基礎(chǔ)，以保證測試精度。