一種散熱性能好的硬盤
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202020334338.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN211879018U | 公開(kāi)（公告）日 | 2020-11-06 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN211879018U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-11-06 |
| 分類號(hào) | G11B33/14(2006.01)I | 分類 | 信息存儲(chǔ); |
| 發(fā)明人 | 韓亞男 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 綠晶半導(dǎo)體科技（北京）有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京市鼎立東審知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 陳佳妹;賈滿意 |
| 地址 | 101121北京市通州區(qū)云景南大街12號(hào)3層 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型涉及信息存儲(chǔ)設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種散熱性能好的硬盤，包括硬盤外殼，硬盤外殼的頂部開(kāi)鑿設(shè)有芯片放置槽，硬盤外殼的底部開(kāi)鑿設(shè)有冷卻槽，冷卻槽為密封狀態(tài)，冷卻槽與芯片放置槽之間的隔板厚度小于一毫米，硬盤外殼位于芯片放置槽的兩側(cè)等距開(kāi)鑿設(shè)有若干通風(fēng)口，芯片放置槽的頂部滑動(dòng)連接有蓋板，本實(shí)用新型提出的一種散熱性能好的硬盤，有益效果在于：本硬盤通過(guò)在外殼的兩側(cè)設(shè)置通風(fēng)口，利用高溫向低溫傳導(dǎo)的方式，向外殼的外部空氣傳導(dǎo)，起到初步降溫的效果，芯片放置槽的底部設(shè)置有冷卻槽，向冷卻槽內(nèi)注入冷卻劑即可將硬盤外殼的高溫傳導(dǎo)出去，進(jìn)一步降溫，加快降溫速度，減小高溫對(duì)硬盤輸出與輸入的影響。?? |
