一種零空氣體積的液泡及試劑盒
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202022308145.1 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN214242098U | 公開(公告)日 | 2021-09-21 |
申請公布號 | CN214242098U | 申請公布日 | 2021-09-21 |
分類號 | B65D75/36(2006.01)I | 分類 | 輸送;包裝;貯存;搬運薄的或細(xì)絲狀材料; |
發(fā)明人 | 劉朝暉;賀杰;李贊華;杜義真;史可;潘金輝 | 申請(專利權(quán))人 | 深圳市合川醫(yī)療科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 深圳市添源知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 黎健任 |
地址 | 518000廣東省深圳市龍華新區(qū)大浪街華興路中建工業(yè)區(qū)2棟1樓 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型提供了一種零空氣體積的液泡及試劑盒,所述零空氣體積的液泡包括基板和封接蓋板,所述基板上設(shè)有用于盛裝試劑的液泡型腔,所述液泡型腔的外側(cè)設(shè)有溢液池,所述基板上、在位于液泡型腔與溢液池之間設(shè)有封接位,所述封接蓋板與基板上的封接位連接。采用本實用新型的技術(shù)方案,可以實現(xiàn)液泡內(nèi)零空氣體積,解決了現(xiàn)有技術(shù)液泡內(nèi)有氣泡的問題,結(jié)構(gòu)簡單,安全可靠,具有很廣的適用性,為微流控芯片的設(shè)計提供一個很好的解決方案,采用此方案可以為微流控芯片的檢測成功提升品質(zhì)保障。 |
