一種浮空結構與溝槽分立的溝槽柵IGBT器件
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202120354474.1 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN214152908U | 公開(公告)日 | 2021-09-07 |
申請公布號 | CN214152908U | 申請公布日 | 2021-09-07 |
分類號 | H01L29/739(2006.01)I;H01L29/06(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 王洪;林泳浩;李偉聰 | 申請(專利權)人 | 珠海市浩辰半導體有限公司 |
代理機構 | 深圳市中科創(chuàng)為專利代理有限公司 | 代理人 | 彭西洋;袁曼曼 |
地址 | 519031廣東省珠海市橫琴新區(qū)寶華路6號105室-69243(集中辦公區(qū)) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型公開一種浮空結構與溝槽分立的溝槽柵IGBT器件,包括:集電極金屬;第一導電類型的集電區(qū),位于集電極金屬的上表面;第二導電類型的場截止層,位于第一導電類型的集電區(qū)的上表面;第二導電類型的漂移區(qū),位于第二導電類型的場截止層的上表面;溝槽結構,位于第二導電類型的漂移區(qū)內;第一導電類型的浮空區(qū),位于溝槽結構之間,且第一導電類型的浮空區(qū)與溝槽結構不相交疊;發(fā)射極金屬,覆蓋于整個器件的上方;所述第一導電類型的浮空區(qū)與發(fā)射極金屬之間設有隔離介質層。本實用新型提高了IGBT在開通過程中的dv/dt控制能力,降低了開關過程中的EMI干擾,同時可以兼顧提高IGBT的器件耐壓。 |
