含硅超支化環(huán)氧樹脂的制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN200910029024.9 申請日 -
公開（公告）號 CN101475682A 公開（公告）日 2009-07-08
申請公布號 CN101475682A 申請公布日 2009-07-08
分類號 C08G59/00(2006.01)I;C08G77/60(2006.01)I 分類 有機高分子化合物；其制備或化學加工；以其為基料的組合物;
發(fā)明人 張道洪;施文磊;張春琪;徐曉風;許坤;井豐喜;高慧君;許向陽 申請（專利權）人 蘇州海博特樹脂科技有限公司
代理機構 蘇州創(chuàng)元專利商標事務所有限公司 代理人 蘇州海博特樹脂科技有限公司;吳江市太湖絕緣材料廠
地址 215214江蘇省吳江市汾湖鎮(zhèn)汾湖大道558號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種含硅超支化環(huán)氧樹脂的制備方法，包括將A3單體、A2單體、封端劑在有機溶劑和水的混合溶劑中反應制得乙烯基超支化聚硅烷，A3單體、A2單體分別為具有三個和二個活性基團的硅烷類物質(zhì)，A3單體、A2單體和封端劑的摩爾比為1∶0.75～2∶0.5～2，有機溶劑和水的用量分別為A3單體、A2單體和封端劑總重量的0.5～8倍和0.5～3倍；然后按乙烯基超支化聚硅烷的乙烯基與催化劑的摩爾比為1∶0.001～0.2的投料量，使它們在40～140℃的條件下反應2～18小時制得超支化環(huán)氧樹脂。該制備方法可制得低成本、乙烯基含量可控、粘度低、耐熱性高的超支化環(huán)氧樹脂，可望在無溶劑樹脂、電子封裝、功能性膠粘劑等領域得到廣泛應用。