計(jì)算機(jī)VNX模塊
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202121252314.2 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN215268870U | 公開(公告)日 | 2021-12-21 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN215268870U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-12-21 |
分類號(hào) | H05K1/02(2006.01)I;H05K5/02(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
發(fā)明人 | 張維璽;涂云宏;張星淳;馮江濤;王主鳳;顏丙雷;史建芳;梁學(xué)鋒;張東偉;李壯 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 北京國科環(huán)宇科技股份有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京開陽星知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 楊中鶴 |
地址 | 100190北京市海淀區(qū)知春路63號(hào)北京衛(wèi)星制造廠51號(hào)樓(衛(wèi)星大廈)16層 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本公開涉及VNX模塊散熱技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種計(jì)算機(jī)VNX模塊,包括電路板、散熱板和蓋板,電路板上設(shè)置多個(gè)發(fā)熱的電子元器件,散熱板的內(nèi)壁具有多個(gè)凸起部,凸起部與發(fā)熱的電子元器件一一對(duì)應(yīng),凸起部與發(fā)熱的電子元器件之間通過導(dǎo)熱絕緣墊間接接觸,用于將發(fā)熱的電子元器件的熱量導(dǎo)出,進(jìn)而實(shí)現(xiàn)散熱;蓋板與散熱板形成用于容納電路板的容納空間,且蓋板和電路板均與散熱板固定連接,即電路板被散熱板和蓋板固定在散熱板和蓋板內(nèi)部。在使用過程中,發(fā)熱的電子元器件中的熱量可通過凸起部傳遞到散熱板上,傳遞行程短能夠快速散熱,提高散熱效果。同時(shí)計(jì)算機(jī)VNX模塊組裝時(shí),散熱板、電路板和蓋板直接固定即可,還具有結(jié)構(gòu)簡單,組裝方便的優(yōu)點(diǎn)。 |
