小型電路硬板貼膠方法及小型電路硬板

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202011039565.2 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN112105170A 公開（公告）日 2020-12-18
申請(qǐng)公布號(hào) CN112105170A 申請(qǐng)公布日 2020-12-18
分類號(hào) H05K3/30;H05K3/00 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 孟斌 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 捷卡（廈門）工業(yè)科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廈門市新華專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 捷卡（廈門）工業(yè)科技有限公司
地址 361000 福建省廈門市同安工業(yè)集中區(qū)同盛路506號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種小型電路硬板貼膠方法，包括以下步驟：步驟一：將膠膜沖切成多片單膠膜，每片單膠膜的大小與單板小型電路硬板的大小相同，所述單膠膜的數(shù)量與單板小型電路硬板的數(shù)量相同；步驟二：采用V?CUT工藝對(duì)整片小型電路硬板中相鄰兩塊單板小型電路硬板的連接處進(jìn)行裁切處理，整片小型電路硬板中單板小型電路硬板之間仍然保持有連接;步驟三：撕開所有單膠膜的下離型紙，之后將撕開下離型紙后的單膠膜一同分別一一粘附于所對(duì)應(yīng)的單板小型電路硬板上，本發(fā)明還公開了一種小型電路硬板，應(yīng)用本發(fā)明的所述小型電路硬板貼膠方法制成；本發(fā)明具有便于高效地對(duì)大批量的小型電路硬板貼膠操作的特點(diǎn)。