一種全磚電源模塊結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> 2020209041099 申請日 -
公開（公告）號 CN212413030U 公開（公告）日 2021-01-26
申請公布號 CN212413030U 申請公布日 2021-01-26
分類號 H02M1/00(2007.01)I; 分類 發(fā)電、變電或配電;
發(fā)明人 周運江 申請（專利權(quán)）人 上海英聯(lián)電子系統(tǒng)有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 201203上海市浦東新區(qū)蔡倫路255號2幢三樓B座
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種全磚電源模塊結(jié)構(gòu)，屬于電源模塊技術(shù)領(lǐng)域。它包括底板、絕緣墊圈、PCBA電路板和上蓋，底板上固定連接有若干螺絲柱，若干螺絲柱頂端周面上設(shè)有卡鉤，卡鉤的寬度自上而下逐漸增大，絕緣墊圈分為上下兩部分組成，上部直徑小于下部直徑，形成一凸臺，絕緣墊圈套設(shè)在螺絲柱上，PCBA電路板的邊緣處與若干個凸臺接觸，上蓋頂面設(shè)有多個與卡鉤配合的開孔，螺絲柱的頂端從開孔伸出，且卡鉤位于開孔的上方。本實用新型通過上蓋、絕緣墊圈、底板和螺絲柱的組裝方式，即能有效的確保PCBA電路板元器件與底板、螺絲柱之間的安全距離，提高電源模塊的安全性，又組裝簡單，便于操作。??