一種微型電源模塊結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | 2020209052553 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN212413632U | 公開（公告）日 | 2021-01-26 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN212413632U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-01-26 |
| 分類號(hào) | H05K7/14(2006.01)I; | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 周運(yùn)江 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 上海英聯(lián)電子系統(tǒng)有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
| 地址 | 201203上海市浦東新區(qū)蔡倫路255號(hào)2幢三樓B座 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種微型電源模塊結(jié)構(gòu)，屬于電源模塊技術(shù)領(lǐng)域。它包括底殼、PCBA電路板、PCB蓋板，底殼為上開口的金屬殼體，底殼的內(nèi)底面四角處均固定連接有凸臺(tái)和定位針，底殼的上開口固定連接有伸出引腳，PCBA電路板上開設(shè)有多個(gè)安裝孔，多個(gè)定位針?lè)謩e與多個(gè)安裝孔相對(duì)應(yīng)，PCB蓋板位于底殼的上方，且與底殼的上開口匹配。本實(shí)用新型通過(guò)在金屬底殼內(nèi)鉚接定位針固定PCBA電路板，確保PCBA電路板元器件與殼體的安全距離，通過(guò)焊接PCB蓋板的方式，減小產(chǎn)品整體尺寸及內(nèi)部干涉，增加屏蔽效果，通過(guò)底殼若干可焊接的伸出引腳，提高產(chǎn)品抗振動(dòng)能力，提高了電源模塊的整體性能。?? |
