一種IC級(jí)原硅片研磨盤(pán)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202120550349.8 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN214685936U 公開(kāi)（公告）日 2021-11-12
申請(qǐng)公布號(hào) CN214685936U 申請(qǐng)公布日 2021-11-12
分類(lèi)號(hào) B24B37/11（2012.01）I;B24B37/34（2012.01）I 分類(lèi) 磨削；拋光;
發(fā)明人 郭城;呂明;李充;王永超;李加美 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 濟(jì)南科盛電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 山東瑞宸知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 王萍
地址 250200山東省濟(jì)南市章丘市明水經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)明埠路中段西面
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體研磨的技術(shù)領(lǐng)域，公開(kāi)了一種IC級(jí)原硅片研磨盤(pán)，包括研磨盤(pán)和旋轉(zhuǎn)盤(pán)，所述旋轉(zhuǎn)盤(pán)設(shè)置兩個(gè)，分別同心設(shè)置在研磨盤(pán)的上部和下部；所述研磨盤(pán)上的中心設(shè)置有第一中心定位孔，所述研磨盤(pán)上還設(shè)有第一沉孔和流液孔，所述第一沉孔和流液孔分別繞中心定位孔設(shè)置；所述第一旋轉(zhuǎn)盤(pán)和第二旋轉(zhuǎn)盤(pán)上分別設(shè)有第二中心定位孔、第二沉孔、周向流道和徑向流道，且所述第一旋轉(zhuǎn)盤(pán)和第二旋轉(zhuǎn)盤(pán)的外側(cè)壁上固定連接有手柄，所述第一旋轉(zhuǎn)盤(pán)上表面鉸接有保護(hù)蓋，所述第二旋轉(zhuǎn)盤(pán)的下表面鉸接有保護(hù)蓋。本IC級(jí)原硅片研磨盤(pán)上下設(shè)置有保護(hù)蓋，放置研磨時(shí)研磨液溢出，且可同時(shí)研磨兩個(gè)硅片，研磨效率得到提升。