吡嗪基咪唑化合物、可焊保護(hù)劑及該化合物的制備方法與應(yīng)用
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202110477400.1 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN113234062A | 公開(公告)日 | 2021-08-10 |
申請公布號 | CN113234062A | 申請公布日 | 2021-08-10 |
分類號 | C07D403/04(2006.01)I;C09D187/00(2006.01)I | 分類 | 有機(jī)化學(xué)〔2〕; |
發(fā)明人 | 侯陽高;李榮;何康;楊澤;馬斯才 | 申請(專利權(quán))人 | 贛州市貝加爾電子材料有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 深圳市恒申知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 龍丹丹 |
地址 | 341000江西省贛州市章貢區(qū)章貢經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)水西產(chǎn)業(yè)園冶金南路 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種吡嗪基咪唑化合物,具有如下結(jié)構(gòu)式:其可以作為有機(jī)可焊保護(hù)劑的成膜物質(zhì),包含上述吡嗪基咪唑化合物的表面處理液,可在銅或銅合金表面形成金色化學(xué)轉(zhuǎn)化膜,成膜后,膜厚檢測便捷,且轉(zhuǎn)化膜具有良好的耐熱性,能明顯提升銅面與焊料的焊接性。 |
