一種實(shí)現(xiàn)揚(yáng)聲器溫度保護(hù)的系統(tǒng)及方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202110047176.2 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN112866874A | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-05-28 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112866874A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-05-28 |
| 分類(lèi)號(hào) | H04R3/00(2006.01)I;G05D23/19(2006.01)I | 分類(lèi) | 電通信技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 丁學(xué)欣 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 上海傅硅電子科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 上海翰信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 張維東;董佳 |
| 地址 | 201103上海市徐匯區(qū)虹梅路2007號(hào)1幢9層903室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明涉及一種實(shí)現(xiàn)揚(yáng)聲器溫度保護(hù)的系統(tǒng)及方法，所述系統(tǒng)包括：CODEC芯片、通過(guò)模擬接口與CODEC芯片連接的信號(hào)接收模塊、與信號(hào)接收模塊輸出端連接的增益控制器模塊、溫度偵測(cè)信號(hào)產(chǎn)生模塊、融合增益控制器模塊輸出信號(hào)和溫度偵測(cè)信號(hào)產(chǎn)生模塊輸出信號(hào)的模擬信號(hào)加法器、與模擬信號(hào)加法器輸出端連接的功率放大器、與功率放大器輸出端連接的揚(yáng)聲器、與功率放大器輸出端連接的信號(hào)轉(zhuǎn)換器、與信號(hào)轉(zhuǎn)換器輸出端連接的信號(hào)處理模塊以及與信號(hào)處理模塊輸出端連接的溫度控制算法模塊。本發(fā)明適用于所有平臺(tái)并能實(shí)現(xiàn)揚(yáng)聲器的溫度保護(hù)，從而獲得更高品質(zhì)的音效，以及適應(yīng)小型化和扁平化的發(fā)展；且本發(fā)明使得帶溫度保護(hù)的音頻功放的成本大幅下降，提高了普及率。?? |
