熱源模擬結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110142499.X 申請日 -
公開（公告）號 CN113225858A 公開（公告）日 2021-08-06
申請公布號 CN113225858A 申請公布日 2021-08-06
分類號 H05B3/40（2006.01）I;H05B3/06（2006.01）I;H05B3/02（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 劉漢敏;毛春林;周小祥 申請（專利權(quán)）人 深圳興奇宏科技有限公司
代理機構(gòu) 北京科龍寰宇知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 代理人 李林
地址 518104廣東省深圳市寶安區(qū)沙井街道辛養(yǎng)社區(qū)西部工業(yè)園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明是一種熱源模擬結(jié)構(gòu)，包含一發(fā)熱體與加熱元件相互導(dǎo)熱耦合為模擬熱源主體，模擬熱源主體四周覆設(shè)具絕緣絕熱特性的外殼及加熱基板防止熱量散熱，其中加熱元件一端電性連接一外置電源以對該發(fā)熱體加熱，發(fā)熱體對應(yīng)該加熱元件的一側(cè)設(shè)有熱電偶元件，以及一溫度監(jiān)測接口用于連接一數(shù)據(jù)采集儀以記錄發(fā)熱體上表面的溫度。借由模擬熱源主體形構(gòu)四周被包覆隔熱設(shè)計可減少加熱元件與發(fā)熱體間的接觸熱阻，以降低該熱源模擬結(jié)構(gòu)的熱損失，從而提高測量準(zhǔn)確度及可靠性。