一種具有抗壓保護的手機主板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021369987.1 申請日 -
公開（公告）號 CN212183569U 公開（公告）日 2020-12-18
申請公布號 CN212183569U 申請公布日 2020-12-18
分類號 H04M1/02;H04M1/18 分類 電通信技術(shù);
發(fā)明人 權(quán)劍良 申請（專利權(quán)）人 重慶博澳特智能科技有限公司
代理機構(gòu) 北京中政聯(lián)科專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 重慶博澳特智能科技有限公司
地址 400000 重慶市九龍坡區(qū)西彭鎮(zhèn)森迪大道66號附75號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種具有抗壓保護的手機主板，包括沿手機的長度方向由上至下依次設(shè)置的第一橫主板、豎主板和第二橫主板，手機電池設(shè)置于第一橫主板和第二橫主板之間，豎主板設(shè)置于手機電池左側(cè)，第一橫主板和豎主板之間以及豎主板與第二橫主板之間均通過柔性連接器通訊連接，且第一橫主板與豎主板之間以及豎主板與第二橫主板之間均具有緩沖間隙，第一橫主板上端的兩個角和第二橫主板下端的兩個角均固定包設(shè)有緩沖塊。本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，設(shè)計巧妙，通過將傳統(tǒng)的整塊的手機主板分設(shè)成通過柔性連接器連接的三個主板，使得在手機跌落或受壓等受外力作用下，有效降低手機主板變形程度以及減少手機主板上的電子元器件損壞失效的可能性。