保護手機主板的緩沖結構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021344264.6 申請日 -
公開（公告）號 CN212115390U 公開（公告）日 2020-12-08
申請公布號 CN212115390U 申請公布日 2020-12-08
分類號 H04M1/02(2006.01)I;H04M1/18(2006.01)I 分類 電通信技術;
發(fā)明人 權劍良 申請（專利權）人 重慶博澳特智能科技有限公司
代理機構 北京中政聯(lián)科專利代理事務所（普通合伙） 代理人 重慶博澳特智能科技有限公司
地址 400000重慶市九龍坡區(qū)西彭鎮(zhèn)森迪大道66號附75號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及手機主板技術領域，提供了一種保護手機主板的緩沖結構，包括手機殼體和手機主板，手機主板上開有多個貫穿的導向孔，還包括多個設置在手機殼體內(nèi)的緩沖機構；緩沖機構包括緩沖板、第一導向桿、第二導向桿、導向套、連接桿和第一彈簧，緩沖板設置在手機殼體內(nèi)，第一導向桿設置在導向孔內(nèi)，第一導向桿的上端與緩沖板固定連接、下端穿過導向孔后向外伸出，第二導向桿沿橫向設置在手機殼體內(nèi)、且位于緩沖板的下方，導向套安裝在第二導向桿上，連接桿的一端與第一導向桿的底部鉸接、另一端與導向套鉸接，第一彈簧套設在第二導向桿上。本實用新型提供的一種保護手機主板的緩沖結構，對手機主板的保護作用更理想。??