一種手機(jī)主板的高效散熱結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202021341800.7 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN212183568U 公開(kāi)（公告）日 2020-12-18
申請(qǐng)公布號(hào) CN212183568U 申請(qǐng)公布日 2020-12-18
分類號(hào) H04M1/02;H05K7/20 分類 電通信技術(shù);
發(fā)明人 權(quán)劍良 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 重慶博澳特智能科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京中政聯(lián)科專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 重慶博澳特智能科技有限公司
地址 400000 重慶市九龍坡區(qū)西彭鎮(zhèn)森迪大道66號(hào)附75號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及手機(jī)零部件技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種手機(jī)主板的高效散熱結(jié)構(gòu)，包括主板本體和手機(jī)殼體，主板本體安裝在手機(jī)殼體內(nèi)，其特征在于：手機(jī)殼體由易導(dǎo)熱的金屬材料制成、且一側(cè)安裝散熱板，散熱板上開(kāi)有多個(gè)散熱孔，主板本體上具有用于電池放置區(qū)和處理器放置區(qū)，電池放置區(qū)和處理器放置區(qū)分別用于安裝電池和處理器，主板本體上還安裝有風(fēng)扇，還包括兩塊固定設(shè)置在主板本體上的導(dǎo)熱片，兩塊導(dǎo)熱片分別位于電池放置區(qū)和處理器放置區(qū)，兩塊導(dǎo)熱片均穿過(guò)手機(jī)主板后與手機(jī)殼體連接，兩塊導(dǎo)熱片的與電池或處理器接觸的表面上覆蓋有導(dǎo)熱硅脂。本實(shí)用新型提供的一種手機(jī)主板的高效散熱結(jié)構(gòu)，能夠高效地進(jìn)行散熱。