一種新型橋式整流芯片

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201620450413.4 申請日 -
公開（公告）號 CN205752154U 公開（公告）日 2016-11-30
申請公布號 CN205752154U 申請公布日 2016-11-30
分類號 H01L23/488(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L25/07(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 曹孫根 申請（專利權(quán)）人 安徽微半半導(dǎo)體科技有限公司
代理機構(gòu) 蘇州市指南針專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 金香云
地址 247000 安徽省池州市池州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)雙龍路2號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種新型橋式整流芯片，包括黑膠封裝體、第一引腳、第二引腳、第三引腳、第四引腳、第一芯片、第二芯片、第三芯片、第四芯片、標(biāo)準(zhǔn)搭接片，通過規(guī)格統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)搭接片依次連接第一引腳與第一芯片、第一引腳與第二芯片、第一芯片與第三芯片和第二芯片與第四芯片，使之組成橋式整流電路，同時，設(shè)置于標(biāo)準(zhǔn)搭接片上的凸臺使得標(biāo)準(zhǔn)搭接片高度高于第三引腳，通過黑膠封裝體封裝后，絕緣性能大大提高。該裝置結(jié)構(gòu)簡單，標(biāo)準(zhǔn)化程度高，不會產(chǎn)生誤操作，提高成品合格率，且安全性能大大提高。