一種半導(dǎo)體封裝壓板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120521377.7 申請日 -
公開（公告）號 CN214477338U 公開（公告）日 2021-10-22
申請公布號 CN214477338U 申請公布日 2021-10-22
分類號 H01L21/56 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 曹孫根 申請（專利權(quán)）人 安徽微半半導(dǎo)體科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 合肥中博知信知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 吳棟杰
地址 247000 安徽省池州市貴池區(qū)池州經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)雙龍路2號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種半導(dǎo)體封裝壓板，包括主框體，所述主框體的兩側(cè)開設(shè)有邊槽，所述主框體的內(nèi)部焊接有第一限位板，所述第一限位板的中部位置開設(shè)有內(nèi)槽，所述第一限位板以及內(nèi)槽的內(nèi)側(cè)設(shè)置有壓板，所述壓板的上表面還設(shè)置有蓋板，所述壓板、蓋板與第一限位板的各個(gè)邊角通過設(shè)置的螺栓固定連接，所述邊槽呈倒置的等腰梯形槽口結(jié)構(gòu)；本實(shí)用通過設(shè)置的壓板以及第二限位板以及相匹配的輔助結(jié)構(gòu)，能夠提供可拆卸的三部分連接結(jié)構(gòu)，主框體的連接結(jié)構(gòu)用于與加工設(shè)備進(jìn)行固定，壓板用于連接主框體以及第二限位板，第二限位板則用于提供點(diǎn)膠或者塑封的加工槽口，三部分結(jié)構(gòu)均可拆卸。