一種半導(dǎo)體器件堆疊封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120524189.X 申請日 -
公開（公告）號 CN214477392U 公開（公告）日 2021-10-22
申請公布號 CN214477392U 申請公布日 2021-10-22
分類號 H01L23/32;H01L23/49 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 曹孫根 申請（專利權(quán)）人 安徽微半半導(dǎo)體科技有限公司
代理機構(gòu) 合肥中博知信知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 吳棟杰
地址 247000 安徽省池州市貴池區(qū)池州經(jīng)濟開發(fā)區(qū)雙龍路2號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種半導(dǎo)體器件堆疊封裝結(jié)構(gòu)，包括基板、金屬彈片、第一元器件、第二元器件、第三元器件和導(dǎo)線，所述第三框架內(nèi)側(cè)通過所述金屬彈片彈性卡接有第三元器件，所述金屬彈片與所述基板之間通過導(dǎo)線電性連接；本實用新型通過金屬彈片將第一元器件、第二元器件和第三元器件依次安裝在第一框架、第二框架和第三框架內(nèi)側(cè)，然后通過導(dǎo)線分別將第一元器件、第二元器件和第三元器件和基板電性連接，這樣能夠在封裝前分別對第一元器件、第二元器件和第三元器件單獨測試，從而保證了產(chǎn)品的有效性，避免了現(xiàn)有技術(shù)中必須將三個半導(dǎo)體器件完全封裝后才能測試，可能導(dǎo)致的良率損失和材料浪費的問題。