一種半導(dǎo)體器件生產(chǎn)用封裝裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120524134.9 申請日 -
公開（公告）號 CN214176004U 公開（公告）日 2021-09-10
申請公布號 CN214176004U 申請公布日 2021-09-10
分類號 H01L21/687（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 曹孫根 申請（專利權(quán)）人 安徽微半半導(dǎo)體科技有限公司
代理機構(gòu) 合肥中博知信知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 吳棟杰
地址 247000安徽省池州市貴池區(qū)池州經(jīng)濟開發(fā)區(qū)雙龍路2號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種半導(dǎo)體器件生產(chǎn)用封裝裝置，包括底座，所述底座頂端兩側(cè)固定安裝有固定座，機架，封裝機構(gòu)，調(diào)節(jié)機構(gòu)，所述調(diào)節(jié)機構(gòu)包括驅(qū)動電機，所述驅(qū)動電機一端延伸至底座內(nèi)部開設(shè)的空腔中且固定連接有傳動桿，所述傳動桿外壁兩側(cè)分別開設(shè)有右旋螺紋和左旋螺紋，且右旋螺紋位于左旋螺紋一側(cè)，所述傳動桿外部位于右旋螺紋和左旋螺紋處分別滑動安裝有滑動螺母；本實用新型通過安裝的調(diào)節(jié)機構(gòu)，則能通過夾緊組件對半導(dǎo)體器件進行夾持固定，能夠保證半導(dǎo)體器件在封裝時的穩(wěn)定性，避免出現(xiàn)半導(dǎo)體器件偏移的情況，從而能夠提高半導(dǎo)體器件封裝的品質(zhì)。