一種具有散熱器的半導(dǎo)體封裝裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120521374.3 申請日 -
公開（公告）號 CN214481996U 公開（公告）日 2021-10-22
申請公布號 CN214481996U 申請公布日 2021-10-22
分類號 H05K7/20;H01L21/683;H01L21/677 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 曹孫根 申請（專利權(quán)）人 安徽微半半導(dǎo)體科技有限公司
代理機構(gòu) 合肥中博知信知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 吳棟杰
地址 247000 安徽省池州市貴池區(qū)池州經(jīng)濟開發(fā)區(qū)雙龍路2號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種具有散熱器的半導(dǎo)體封裝裝置，包括裝置主體，所述裝置主體的上表面設(shè)置有兩個絲桿兩個所述絲桿的外側(cè)均設(shè)置有伸縮桿，兩個所述伸縮桿的頂端設(shè)置有移動軌道，所述移動軌道的外側(cè)設(shè)置有移動機構(gòu)，所述移動機構(gòu)的前側(cè)焊接有焊頭，所述裝置主體的上表面開設(shè)有固定板，所述固定板的中部位置設(shè)置有料槽；本實用通過設(shè)置的固定板、料槽以及相匹配的輔助結(jié)構(gòu)，能夠提供旋轉(zhuǎn)的物料固定結(jié)構(gòu)，在塑封結(jié)束后，可通過旋轉(zhuǎn)的方式進行散熱，動力設(shè)備設(shè)置在裝置主體的內(nèi)部，大大降低了設(shè)備整體的占用空間，簡化設(shè)備之間的連接，裝置整體在進行使用時，更加方便。