一種復(fù)合內(nèi)鈍化膜單溝槽結(jié)構(gòu)高可靠性整流器件應(yīng)用芯片

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201811046696.6 申請日 -
公開（公告）號 CN110890415A 公開（公告）日 2020-03-17
申請公布號 CN110890415A 申請公布日 2020-03-17
分類號 H01L29/06;H01L29/12 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 馮亞寧;曹孫根;黃志祥;朱浩然;汪海波 申請（專利權(quán)）人 安徽微半半導(dǎo)體科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 247000 安徽省池州市池州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)雙龍路2號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種復(fù)合內(nèi)鈍化膜單溝槽結(jié)構(gòu)高可靠性整流器件應(yīng)用芯片，芯片臺(tái)面的采用單溝槽設(shè)計(jì)，溝槽內(nèi)壁表面采用復(fù)合內(nèi)鈍化層結(jié)構(gòu)，復(fù)合內(nèi)鈍化層由多晶硅膜以及底層高純度納米級氧化膜、氮化硅膜、玻璃組成。芯片由中間層單晶半導(dǎo)體本體、上層為P型硼結(jié)區(qū)和下層為N型磷結(jié)區(qū)的芯片體、臺(tái)面、上電極金屬層、下電極金屬層。本發(fā)明解決了芯片溝槽采用玻璃作為鈍化層的保護(hù)膜的可靠性差和高溫特性差的問題。